5 月 13 日音信，SEMI（海外半导体产业协会）好意思国加州当地技巧 12 日公布最新一期《半导体材料阛阓汇报》，指出行家半导体材料阛阓在 2025 年已毕 6.8% 同比增长，限制升至 732 亿好意思元（注：现汇率约合 4983.97 亿元东说念主民币）。

半导体材料阛阓约莫可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年已毕了增长，金博宝app手机版其中晶圆制造材料营收同比普及 5.4% 至 458 亿好意思元；封装材料营收同比普及 9.3% 至 274 亿好意思元。

▲ 图源：SEMI

SEMI 暗示，晶圆制造材料中光罩、光刻胶过甚赞成剂、湿式化学品的增幅均进步 10%，暴露制程升级带动材料使用量普及；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为罕见，这是金价变动和先进基板需求捏续扩大的共同作用。

总的来看188金宝博(188BET)，晶圆制造材料与封装材料两大名目同步成长，响应出制程复杂度普及、先进制程需求加多、HPC 与 HBM 制造投资捏续鼓舞。